在現(xiàn)代廚房電器中，電磁爐以其高效、便捷的烹飪方式受到了廣泛歡迎。而一個(gè)穩(wěn)定可靠的電源方案是電磁爐正常工作的關(guān)鍵。本文將對(duì)基于SM7055-18芯片的電磁爐電源方案電路圖進(jìn)行詳細(xì)解析，幫助讀者深入了解其工作原理和設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

電磁爐電源方案的核心是SM7055-18芯片，它是一款采用電流模式PWM控制方式的功率開(kāi)關(guān)芯片，集成了高壓?jiǎn)?dòng)電路和高壓功率管，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、高性價(jià)比的開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)解決方案。該芯片支持BUCK、BUCK-BOOST等多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，適用于電磁爐等小家電產(chǎn)品的電源設(shè)計(jì)。

電路圖說(shuō)明

上圖為典型的 BUCK-BOOST 電路，其中 C1、C2、L1 組成π型濾波，有益于改善 EMI 特性；R1 電阻為浪涌抑制元件；D1 為整流二極管，構(gòu)成半波整流電路。
輸出部分 L2 為儲(chǔ)能電感，D2 為 HVDD 供電二極管；D3 為續(xù)流二極管，在芯片關(guān)斷期間提供輸出電流通路。

HVDD 電壓

當(dāng)開(kāi)關(guān)電源啟動(dòng)后，C2 電容上的電壓會(huì)通過(guò)芯片內(nèi)部的高壓?jiǎn)?dòng) MOS 管向芯片 HVDD 電容 C3 充電，當(dāng)C3 電容電壓達(dá)到 11.5V，內(nèi)部高壓?jiǎn)?dòng) MOS 管關(guān)閉，同時(shí) PWM 開(kāi)啟，系統(tǒng)開(kāi)始工作。

當(dāng) C3 電容電壓下降到 9V 以下，關(guān)閉 PWM 信號(hào)，同時(shí)芯片將會(huì)產(chǎn)生復(fù)位信號(hào)，使系統(tǒng)重新啟動(dòng)，這就是欠壓保護(hù)。

控制部分

通過(guò)高壓 MOS 的電流 ID分成兩個(gè)部分，其中一部分為 IS，這部分電流為芯片采樣電流。IS與 ID成比例關(guān)系：

從上式可以看出，IFB 電流大，ID 的電流就小；IFB 電流小，ID 的電流就大。當(dāng) IFB 的電流大于(0.23V / R2) 時(shí)，芯片會(huì)關(guān)閉 PWM，同時(shí)芯片會(huì)自動(dòng)進(jìn)入突發(fā)模式。

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與注意事項(xiàng)

在設(shè)計(jì)基于SM7055-18的電磁爐電源方案時(shí)，需要注意以下幾個(gè)要點(diǎn)：

TO252：

IC 的 2 腳 GND 需要鋪銅散熱，鋪銅面積需要大于 8*8mm，以降低芯片的溫度及提高系統(tǒng)的性能。
IC 的 1 腳 DRAIN 腳與 2 腳 GND 及 3 腳 HVDD 之間需要開(kāi)槽，以滿足安規(guī)要求。
初級(jí)環(huán)路與測(cè)試環(huán)路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過(guò) EMC 測(cè)試。

DIP8：

IC 的 DRAIN 腳與 GND 及 HVDD 之間需要開(kāi)槽，以滿足安規(guī)要求。
初級(jí)環(huán)路與測(cè)試環(huán)路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過(guò) EMC 測(cè)試

BOM清單

變壓器參數(shù)

總結(jié)

通過(guò)對(duì)SM7055-18電磁爐電源方案電路圖的詳細(xì)解析，我們可以看到該方案具有高效、穩(wěn)定、可靠的特點(diǎn)。它充分利用了SM7055-18芯片的高性能和多種保護(hù)功能，結(jié)合合理的電路設(shè)計(jì)和元件選擇，為電磁爐提供了一個(gè)理想的電源解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中，只要嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)和調(diào)試，就能確保電磁爐電源的穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶提供安全可靠的烹飪體驗(yàn)。