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LP3667BH是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電PSR控制芯片，以其極簡的外圍設計和高集成度而著稱。該芯片固定原邊峰值電流，通過變壓器原副邊匝比來設置輸出恒流點；通過設定一個FB電阻來設置輸出恒壓點。LP3667BH內置啟動電路，無需外部啟動電阻，集成FB下偏電阻，固定峰值電流來實現取消限流電阻；采用自供電的方式來取消輔助繞組VCC供電二極管。此外，LP3667BH還集成了多種保護功能，包括VCC鉗位/欠壓保護，輸出短路保護，過溫保護等。
LP3667BH采用SOP7L封裝，具體管腳描述如下：
VCC：芯片電源，就近接旁路電容。 2, 3. FB：反饋電壓輸入端，恒壓輸出設置腳位。
NC：懸空腳位。 5, 6. C：內置功率三極管的集電極C。
GND：芯片地。
LP3667BH的應用電路圖包括雙繞組和三繞組兩種典型應用方案：
AC Vout連接至電源輸入。
VCC連接至芯片電源，需要就近接旁路電容。
FB為反饋電壓輸入端，通過R1和R2分壓設置恒壓輸出。
C為內置功率三極管的集電極。
GND為芯片地。
與雙繞組類似，但增加了一個輔助繞組，用于提供反饋輸入，實現原邊反饋控制。
LP3667BH的一些關鍵電氣參數包括：
IPK：內置峰值電流閾值，LP3667BH的典型值為305mA至355mA。
VFB：FB反饋基準電壓，一般按照1.2V計算。
RCOMP_LINE：LP3667BH固定比例線纜補償為6%。
在設計LP3667BH的PCB時，需要遵循以下指南：
芯片GND與變壓器連接端走線要盡量短。
VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳。
接到FB的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節點要遠離變壓器原邊繞組的動點。
減小功率環路的面積，以減小EMI輻射。
適當增加C引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。
LP3667BH以其高集成度和簡化的外圍設計，為適配器、充電器以及LED驅動電源等應用提供了一個高效、可靠的解決方案。通過上述管腳定義和應用電路圖，開發者可以更容易地將LP3667BH集成到自己的設計中。